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后摩尔时代集成电路新型互连技术
¥68.6(7折)定价:¥98.0本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题,系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种,其中前者利用碳纳米材料优良的物理特性构造片上纳米互连线,以延续摩尔定律;后者则用于实现芯片的三维堆叠,从而突破摩尔定律,实现更高附加价值的系统。很后,本文将简要总结和展望,介绍一些其他新型互连技术,如光互连等...
本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题,系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种,其中前者利用碳纳米材料优良的物理特性构造片上纳米互连线,以延续摩尔定律;后者则用于实现芯片的三维堆叠,从而突破摩尔定律,实现更高附加价值的系统。很后,本文将简要总结和展望,介绍一些其他新型互连技术,如光互连等...
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